什么是电镀泥_什么是电子认证

上海新阳:电镀系列产品已应用于先进封装金融界1月6日消息,有投资者在互动平台向上海新阳提问:董秘您好,请问贵公司的产品目前主要用于先进制程上么,能否运用于先进封装上呢?对这个领域有没有相应的市场和客户?现在也在支持并购重组,公司在未来是否有规划?公司回答表示:公司已有电镀系列产品应用于先进封装及相应说完了。

上海新阳:已有应用于先进封装的电镀液及添加剂金融界1月6日消息,有投资者在互动平台向上海新阳提问:您好,请问公司在CoWoS封装有那些布局?公司的电镀液可用于TSV的通孔中长出铜柱吗?公司导入台积电的硫酸铜是否直接或间接参与到CoWoS封装工艺吗?公司回答表示:公司已有应用于先进封装的电镀液和添加剂系列产品,主说完了。

武汉钢铁申请控制锡泥生成专利,有效控制锡泥产生金融界2024年10月9日消息,国家知识产权局信息显示,武汉钢铁有限公司申请一项名为“一种用于控制锡泥生成的电镀添加剂、电镀液及镀锡板的生产方法”的专利,公开号CN 118745586 A,申请日期为2024 年6 月。专利摘要显示,本发明属于电镀技术领域,具体涉及一种用于控制锡泥还有呢?

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