什么是芯片封装基板_什么是芯片封装
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兴森科技:公司FCBGA封装基板应用领域包括服务器、AI芯片、智能...金融界1月15日消息，有投资者在互动平台向兴森科技提问：贵公司的FCBGA产品有应用在服务器上吗？公司回答表示：公司FCBGA封装基板应用领域包括服务器、AI芯片、智能驾驶、交换机等，具体应用视终端客户产品应用而定。
兴森科技:IC封装基板目标客户包括芯片设计公司和封装厂商金融界1月6日消息，有投资者在互动平台向兴森科技提问：请问长江存储和合肥长鑫与公司有合作吗？公司回答表示：芯片设计公司和封装厂商都是公司IC封装基板的目标客户。具体客户信息因保密协议约定不便披露。
兴森科技:芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户有投资者在互动平台向兴森科技提问：公司的CSP封装基板应用领域涵盖存储芯片、应用处理器芯片、传感器芯片、射频芯片等，在存储芯片、射频芯片等领域间接供应国内手机头部厂商，目前公司CSP封装基板能否适用于机器人传感器封装以及机器人处理器芯片封装上？谢谢！公司回答表是什么。
兴森科技:FCBGA封装基板项目为AI芯片封装材料并按计划有序推进金融界2月22日消息，有投资者在互动平台向兴森科技提问：尊敬的董秘您好！请问贵司产品涉及人工智能领域吗？有的话，具体产品是什么？谢谢！公司回答表示：公司FCBGA封装基板为AI芯片的封装材料，目前FCBGA封装基板项目正按计划有序推进。本文源自金融界AI电报
兴森科技:CSP封装基板下游应用中存储类占比约70%,韩系存储芯片...因为数据中心和AI处理器越来越多地依赖这种类型的存储器来处理低延迟的大量数据。HBM需求的激增预计将重塑DRAM市场，目前兴森有向韩国厂商提供封装基板这类产品吗？谢谢！公司回答表示：公司CSP封装基板下游应用中存储类占比约70%,韩系存储芯片厂商为公司重要客户。
ゃōゃ
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兴森科技:公司IC封装基板为芯片封装原材料,不涉及封装领域金融界5月28日消息，有投资者在互动平台向兴森科技提问：请问贵公司可有FOPLP的布局。公司回答表示：公司IC封装基板为芯片封装原材料，但公司不涉及封装领域。本文源自金融界AI电报
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兴森科技:IC封装基板为芯片封装原材料,芯片设计公司及封装厂商均为...金融界10月21日消息，有投资者在互动平台向兴森科技提问：尊敬的董秘你好！据传华为人工智能升腾910c芯片产业链没有兴森科技？是否属实？请如实回答！谢谢！公司回答表示：公司IC封装基板为芯片封装原材料，芯片设计公司及封装厂商均为公司目标客户。具体客户和具体业务合作内容因后面会介绍。
兴森科技:FCBGA封装基板是芯片封装原材料,海内外芯片设计公司及...金融界5月8日消息，有投资者在互动平台向兴森科技提问：尊敬的董秘您好！有传闻贵司参与华为下一代人工智能芯片升腾910c的封装，是否属实？谢谢！公司回答表示：公司信息请以公司披露的公告为准。公司FCBGA封装基板是芯片封装原材料，海内外芯片设计公司及封装厂商均为公司目标小发猫。
兴森科技:IC封装基板应用于多种芯片封装,具体应用场景由客户需求确定金融界12月5日消息，有投资者在互动平台向兴森科技提问：据网传拆机视频，确认麒麟9020芯片应用堆叠技术封装。请问公司哪些产品适用于麒麟9020芯片的堆叠封装？公司回答表示：公司IC封装基板是芯片封装的关键原材料之一，CSP封装基板主要应用于存储芯片、射频芯片、MEMS芯等我继续说。
兴森科技:公司IC封装基板及半导体测试板为芯片封装、测试的原材料,...请问贵公司在半导体封测GAA这块有没有相关的技术储备，是否有相关技术产品量产？谢谢。公司回答表示：GAA晶体管是晶圆制造技术和制程的改变，对于封装工艺和封装材料并没有变化。公司IC封装基板及半导体测试板为芯片封装、测试的原材料，未涉足晶圆制造和封装领域。本文源说完了。
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