巨量转移设备是什么_巨量转移设备原理

德龙激光新注册《MICRO-LED激光巨量转移设备控制系统V1.0》项目...证券之星消息,近日德龙激光(688170)新注册了《MICRO-LED激光巨量转移设备控制系统V1.0》项目的软件著作权。今年以来德龙激光新注册软件著作权4个,较去年同期减少了0%。结合公司2024年中报财务数据,2024上半年公司在研发方面投入了6599.76万元,同比增39.19%。数据来说完了。

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东捷科技申请巨量转移设备专利,实现高效转移金融界2024年11月28日消息,国家知识产权局信息显示,东捷科技股份有限公司申请一项名为“巨量转移设备”的专利,公开号CN 119028863 A,申请日期为2024年4月。专利摘要显示,本发明的巨量转移设备包括一基座、一激光装置及一转移头。激光装置连接基座,并用以产生一激光束。..

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迈为技术取得一种巨量转移设备的对位方法及对位系统专利金融界2024年9月26日消息,国家知识产权局信息显示,迈为技术(珠海)有限公司取得一项名为“一种巨量转移设备的对位方法及对位系统”的专利,授权公告号CN 118486629 B,申请日期为2024年7月。

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江苏晟驰微电子取得晶圆封装的 DFN 器件巨量转移设备专利金融界2024 年9 月30 日消息,国家知识产权局信息显示,江苏晟驰微电子有限公司取得一项名为“一种晶圆封装的DFN 器件巨量转移设备”的专利,授权公告号CN 118448332 B,申请日期为2024 年7 月。

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迈为技术取得一种微转动载台及芯片巨量转移设备专利金融界2024年9月26日消息,国家知识产权局信息显示,迈为技术(珠海)有限公司取得一项名为“一种微转动载台及芯片巨量转移设备”的专利,授权公告号CN 118486643 B,申请日期为2024 年7 月。

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三星申请微型半导体芯片的巨量转移方法和巨量转移设备专利,实现...金融界2024年3月9日消息,据国家知识产权局公告,三星电子株式会社申请一项名为“微型半导体芯片的巨量转移方法和巨量转移设备“公开号CN117672945A,申请日期为2023年7月。专利摘要显示,本公开涉及一种微型半导体芯片的巨量转移方法和巨量转移设备。该巨量转移多个微型等我继续说。

易天股份:已推出第四代Mini LED巨量转移整线设备,持续优化高速贴片...金融界11月22日消息,有投资者在互动平台向易天股份提问:董秘你好!请问公司未来在半导体及现金封装领域有啥规划?公司回答表示:在泛半导体方面,已经推出了第四代Mini LED巨量转移整线设备,并与与显示行业龙头客户共同完成玻璃基电路板与芯片激光键合工艺验证;持续加大Mini L等会说。

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德龙激光:尚未在工业母机布局,Micro LED激光巨量转移设备应用于...金融界12月17日消息,有投资者在互动平台向德龙激光提问:你好,请问贵公司在工业母机有布局吗?公司LED激光巨量转移设备是否属于工业母机范涛?是否可以介绍下该LED激光巨量转移设备技术和应用范围?公司回答表示:公司尚未在工业母机布局。公司激光巨量转移设备应该不属于工小发猫。

...取得基板吸附装置及微发光二极管巨量转移设备专利,能提高生产效率金融界2024年11月12日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市大族半导体装备科技有限公司取得一项名为“基板吸附装置及微发光二极管巨量转移设备”的专利,授权公告号CN 221977895 U,申请日期为2023年11月。专利摘要显示,本申请适用于微发光二极管巨量转移技术领域,提供一后面会介绍。

...取得基板上下料装置及微发光二极管巨量转移设备专利,能提高生产效率金融界2024年11月12日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市大族半导体装备科技有限公司取得一项名为“基板上下料装置及微发光二极管巨量转移设备”的专利,授权公告号CN 221977885 U,申请日期为2023 年11 月。专利摘要显示,本申请适用于微发光二极管巨量转移技术领域,提后面会介绍。

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