什么是封装什么是解封装
...申请组播报文转发方法专利,提升组播报文的转发效率和加/解封装效率控制回环口对组播报文加封装得到第一组播报文并将其在第二组播组中泛洪。根据第一VXLAN 隧道口接收的第一组播报文查找第三组播路由表以获得第三表项,将第一组播报文在第三组播组中泛洪。在回环口接收第一组播报文后控制回环口对第一组播报文解封装得到第二组播报文,查小发猫。
光迅科技取得光解复用组件结构和封装方法专利,提高光解复用组件...金融界2024年4月4日消息,据国家知识产权局公告,武汉光迅科技股份有限公司取得一项名为“一种光解复用组件结构和封装方法“授权公告号CN114200588B,申请日期为2021年11月。专利摘要显示,本申请提供了一种光解复用组件结构和封装方法,所述结构包括:解复用芯片,用于将组合等会说。
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赛微电子:拥有多种封装技术并将加强研发力度,努力提供一站式服务金融界7月8日消息,有投资者在互动平台向赛微电子提问:贵公司目前有何封装技术?未来是否加强在封装领域的研发投入?在此领域有何发展规划?公司回答表示:公司具有晶圆临时键合、解键合、微帽封装等技术,正在建设打造先进的晶圆级封装测试能力,未来将根据业务需要加强研发力好了吧!
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德龙激光:上半年集成电路先进封装相关设备获得批量订单德龙激光近日接受机构调研时表示,公司从2021年开始布局集成电路先进封装应用,如激光开槽、晶圆打标等激光精细微加工设备,2023年重点研发出玻璃通孔、模组钻孔、激光解键合等激光精细微加工设备新产品。公司上半年集成电路先进封装相关设备获得了批量订单,部分新产品尚处说完了。
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益盟股份申请一项软件账号权限封装和自助安装方法及系统专利,可以...本发明公开了一种软件账号权限封装和自助安装方法及系统,涉及计算机软件安全领域。该方法通过为待封装软件配置提权软件、安装器和自助解压缩软件,利用封装脚本对软件进行软件账号权限封装处理,得到可执行格式的软件安装包,利用数字签名技术对软件安装包进行企业签名处理说完了。
创新突破!思泉新材专利助力新能源电池封装升级,引领行业新发展标题:思泉新材创新专利,聚氨酯结构胶助力新能源电池封装升级【广东思泉新材料股份有限公司近日申请一项新专利,名为“一种易解胶的聚氨酯结构胶及其制备方法”,公开号CN117777934A,申请日期为2023年12月。】2024年3月30日,广东思泉新材料股份有限公司在密封胶领域取得是什么。
迈为股份:全自动晶圆临时键合设备等产品可用于超薄片以及先进封装...迈为股份5月5日于互动平台表示,公司全自动晶圆临时键合设备和晶圆激光解键合设备等产品可用于超薄片以及先进封装的相关工艺,公司正在与意向客户沟通打样中。本文源自金融界AI电报
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迈为股份:全自动晶圆临时键合设备等产品可用于超薄片以及先进封装...公司开发了全自动晶圆临时键合设备和晶圆激光解键合设备,以及全自动混合键合设备,可否用于HBM3以及HBM4芯片开发?目前是否有意向客户和订单?公司回答表示:目前公司全自动晶圆临时键合设备和晶圆激光解键合设备等产品可用于超薄片以及先进封装的相关工艺,公司正在与意向是什么。
芯源微获华福证券买入评级,涂胶显影龙头,积极布局清洗和先进封装设备芯源微作为先进封装涂胶显影设备领域国产化龙头,在当前行业beta持续演绎的阶段有望充分受益,另外,化学清洗机、临时键合、解键合设备等业务有望贡献未来增长点,故可享受一定估值溢价,首次覆盖,给予买入评级。风险提示:下游客户扩产不及预期或产能过剩的风险,研发投入可能大幅小发猫。
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联发科进军共封装光学领域,联手 Ranovus 推出 ASIC 设计平台因此共封装光学CPO 是未来高速互联技术的热门研究方向。联发科表示,该平台包含112Gbps 长距离SerDes(IT之家注:串行器-解串器)和来自Ranovus 公司的Odin 光学引擎,相较已有方案可进一步缩短PCB 面积、降低成本、提升带宽密度,还可降低一半的系统功耗。该CPO ASIC 平还有呢?
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