什么是芯片堆叠_什么是芯片卡什么是磁条卡
华为公司申请芯片堆叠结构专利,降低制作成本同时保证芯片间键合强度金融界2024年2月2日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请一项名为“芯片堆叠结构以及制作方法、晶圆堆叠结构、电子设备“公开号CN117501443A,申请日期为2021年6月。专利摘要显示，本申请实施例提供一种芯片堆叠结构以及制作方法、晶圆堆叠结构、电子设备，涉等我继续说。
光弘科技:芯片堆叠贴装技术广泛应用于智能终端产品生产过程金融界7月1日消息，有投资者在互动平台向光弘科技提问：公司是否具备芯片堆叠贴装技术？该技术主要芯片主要用于哪些方面？公司回答表示：芯片堆叠贴装技术则广泛应用于诸如手机、平板电脑等智能终端产品的生产过程中。本文源自金融界AI电报
长鑫存储申请芯片堆叠结构及其制作方法专利,缩短信息传递路径金融界2024年4月9日消息，据国家知识产权局公告，长鑫存储技术有限公司申请一项名为“芯片堆叠结构及其制作方法“公开号CN117854550A,申请日期为2022年9月。专利摘要显示，本公开提供了一种芯片堆叠结构及其制作方法，芯片堆叠结构包括：第一半导体芯片、第二半导体芯片、..
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海光信息申请芯片堆叠结构专利,提高了工艺兼容性金融界2024年3月30日消息，据国家知识产权局公告，海光信息技术股份有限公司申请一项名为“一种芯片堆叠结构、芯片堆叠结构的形成方法及相关设备“公开号CN117790430A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本申请实施例提供了一种芯片堆叠结构、芯片堆叠结构的形成方法等会说。
华为公司申请芯片堆叠结构及其制作方法、芯片封装结构、电子设备...金融界2024年3月22日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请一项名为“芯片堆叠结构及其制作方法、芯片封装结构、电子设备“公开号CN117751436A,申请日期为2021年8月。专利摘要显示，本申请的实施例提供一种芯片堆叠结构及其制作方法、芯片封装结构、电子设后面会介绍。
光弘科技:芯片堆叠贴片技术应对智能终端元器件精度提升,无芯片加工...金融界3月21日消息，有投资者在互动平台向光弘科技提问：徐总您好，看到贵司前几天的公告，拥有芯片堆叠贴片能力，与贵司目前的业务方向，似乎并无关联。请问，贵司是否要往，芯片加工行业拓展。如果不是的话，麻烦解答下，贵司的芯片堆叠贴片能力，是运用在哪一块的业务？感谢。公司回后面会介绍。
荣耀公司取得芯片堆叠结构及其制作方法、电子设备专利,提高芯片...金融界2024年3月21日消息，据国家知识产权局公告，荣耀终端有限公司取得一项名为“芯片堆叠结构及其制作方法、电子设备“授权公告号CN116613157B,申请日期为2023年7月。专利摘要显示，本申请提供一种芯片堆叠结构及其制作方法、电子设备，涉及芯片制造技术领域，用于解决如是什么。
AMD有望用上全新芯片堆叠技术:延迟大幅减少、性能显著提升快科技11月24日消息，在如今的游戏CPU市场，AMD凭借着X3D系列可谓是风生水起，最新推出的9800X3D也是炙手可热的产品，在二手平台上都需要溢价购买。据媒体报道，AMD近期提交了一项新专利，展示了未来可能采用的“多芯片堆叠”技术，通过使芯片部分重叠来实现紧凑的芯片堆叠是什么。
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深圳佰维申请一种芯片堆叠结构专利,使存储器更利于小型化设计金融界2024年11月12日消息，国家知识产权局信息显示，深圳佰维存储科技股份有限公司申请一项名为“一种芯片堆叠结构、存储器及电子设备”的专利，公开号CN 118921991 A,申请日期为2024年9月。专利摘要显示，本申请提供了一种芯片堆叠结构、存储器及电子设备，涉及芯片领域。..
中科格励微申请芯片堆叠通信系统专利,提高芯片通信传输的可靠性金融界2024年10月9日消息，国家知识产权局信息显示，北京中科格励微科技有限公司申请一项名为“芯片堆叠通信系统”的专利，公开号CN 118748650 A,申请日期为2024年5月。专利摘要显示，本发明实施例涉及一种芯片堆叠通信系统，所述系统包括第一芯片、第二芯片和控制模块；第一等会说。
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