什么是芯片堆叠技术

AMD有望用上全新芯片堆叠技术:延迟大幅减少、性能显著提升快科技11月24日消息,在如今的游戏CPU市场,AMD凭借着X3D系列可谓是风生水起,最新推出的9800X3D也是炙手可热的产品,在二手平台上都需要溢价购买。据媒体报道,AMD近期提交了一项新专利,展示了未来可能采用的“多芯片堆叠”技术,通过使芯片部分重叠来实现紧凑的芯片堆叠是什么。

苹果MacBook或引入3D芯片堆叠技术 体积更小性能更强【CNMO科技消息】最新消息透露,苹果计划在2025年推出的MacBook系列中采用先进的3D芯片堆叠技术SoIC,这是一项突破性的集成电路封装技术。该技术通过将多个芯片垂直堆叠,实现了在更小体积内达到更高集成度的目标。当前,业界正加速向玻璃基板过渡,以替代现有的2.5D和3D后面会介绍。

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光弘科技:芯片堆叠贴装技术广泛应用于智能终端产品生产过程金融界7月1日消息,有投资者在互动平台向光弘科技提问:公司是否具备芯片堆叠贴装技术?该技术主要芯片主要用于哪些方面?公司回答表示:芯片堆叠贴装技术则广泛应用于诸如手机、平板电脑等智能终端产品的生产过程中。本文源自金融界AI电报

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光弘科技:芯片堆叠贴片技术应对智能终端元器件精度提升,无芯片加工...拥有芯片堆叠贴片能力,与贵司目前的业务方向,似乎并无关联。请问,贵司是否要往,芯片加工行业拓展。如果不是的话,麻烦解答下,贵司的芯片堆叠贴片能力,是运用在哪一块的业务?感谢。公司回答表示:芯片堆叠贴片技术是因应当下智能终端元器件精度、密度不断提升的趋势,将原本平行说完了。

...高技术应用为主要特征,芯片堆叠技术广泛应用于智能终端产品生产过程金融界6月1日消息,有投资者在互动平台向光弘科技提问:董秘您好,公司上次回复公司属于新质生产力企业,具体体现在那些方面?另外公司芯片堆叠技术应用在那些产品上面?公司回答表示:公司一直以数字化、网络化、智能化的新技术为支撑,以科技创新为核心驱动力,以深化高技术应用好了吧!

电子堆叠新技术造出多层芯片美国麻省理工学院团队在最新一期《自然》杂志上介绍了一种创新的电子堆叠技术。该技术能显著增加芯片上的晶体管数量,从而推动人工智能(AI)硬件发展更加高效。通过这种新方法,团队成功制造出了多层芯片,其中高质量半导体材料层交替生长,直接叠加在一起。

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清华大学取得基于三维堆叠技术的双模态图像传感器芯片及成像系统...金融界2024年3月18日消息,据国家知识产权局公告,清华大学取得一项名为“基于三维堆叠技术的双模态图像传感器芯片及成像系统“授权公告号CN114697578B,申请日期为2020年12月。专利摘要显示,本发明提供一种基于三维堆叠技术的双模态图像传感器芯片及成像系统,包括:像素还有呢?

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清华大学申请基于三维堆叠技术的时空差分视觉传感器芯片及成像系统...金融界2024年3月12日消息,据国家知识产权局公告,清华大学申请一项名为“基于三维堆叠技术的时空差分视觉传感器芯片及成像系统“公开号CN117692808A,申请日期为2023年10月。专利摘要显示,本发明提供一种基于三维堆叠技术的时空差分视觉传感器芯片及成像系统,芯片包括好了吧!

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力积电:多层晶圆堆叠技术获AMD采用 开发3D AI芯片力积电今日宣布,旗下多层晶圆堆叠技术获AMD等大厂采用,结合晶圆代工大厂的先进逻辑制程,开发高频宽、高容量、低功耗的3D AI芯片。

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...半导体封装件专利,该专利技术能实现顺序地堆叠的多个第一半导体芯片金融界2024年3月29日消息,据国家知识产权局公告,三星电子株式会社申请一项名为“半导体封装件“公开号CN117790490A,申请日期为2023年9月。专利摘要显示,公开了一种半导体封装件。该半导体封装件包括:顺序地堆叠的多个第一半导体芯片,第一半导体芯片中的每个包括在第一小发猫。

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